一种LED灯珠板加工方法及LED灯珠板

本发明涉及LED灯珠加工技术领域,公开一种LED灯珠板加工方法及LED灯珠板。该LED灯珠板加工方法包括在透明基板划分有至少一个子板，子板的正面丝印有LED芯片安装区域、第一正极导电带和第一负极导电带；将若干LED芯片安装在LED芯片安装区域内；将LED芯片通过金线串联连接形成LED芯片带，LED芯片带的两端通过金线分别与第一正极导电带和第一负极导电带连接；采用喷粉工艺在透明基板正面的LED芯片上均匀地喷涂第一层荧光胶并与透明基板正面完全接触，在透明基板背面均匀地喷涂第二层荧光胶并与透明基板背面完全接触。从而采用喷粉工艺使荧光胶均匀覆盖在LED芯片上，使LED芯片出光更均匀，在荧光粉激发时产生的热量能直接导入透明基板内，使LED灯珠的耐热性能更佳。