一种带有温控芯片的绝缘特种塑料靴

本发明公开了一种带有温控芯片的绝缘特种塑料靴，属于特种劳保用品技术领域，其包括靴体和电热组件，靴体由内层绝缘胶料和外层聚氨酯复合模压制成，该绝缘胶料以四甲基氢醌和硅烷偶联剂KH560制成中间体1，再对中间体1氧化、脱水制成中间体2，之后由中间体2与对苯二胺聚合反应，生成主链为聚亚酰胺结构的中间体3，其具有优异的绝缘性能，最后以正硅酸乙酯为硅源与中间体3分子侧链上的硅氧结构缩聚形成空间网状结构，在模压成型过程中，脱去溶剂，形成气凝胶，具有良好的保温作用，配合电热组件，调控靴内温度，满足极寒条件下使用要求。