基于多通道压敏薄膜传感器的探针接触检测系统

本公开提供了一种基于多通道压敏薄膜传感器的探针接触检测系统，涉及半导体芯片封装及测试技术领域，用以解决传统依赖机械或光学接触检测方法中存在的灵敏度低、区域受限以及接触压力不均匀的技术问题。该系统包括：载物台，其中，载物台配置有多个通道的压敏薄膜传感器；待测芯片，真空吸附于多个通道的压敏薄膜传感器表面；金属探针，与待测芯片的电极接触，用于在外力作用下对待测芯片施加压力；其中，在对待测芯片的电极施加电压的情况下，下压金属探针，使其对待测芯片施加压力，此时，通过采集多个通道的压敏薄膜传感器的输出信号，经过模数转换、信号滤波以及去噪处理，并生成二维的压力映射图来检测金属探针的压力状态与位置参数。