三维仿生肺芯片及其制备方法

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三维仿生肺芯片及其制备方法
申请号:CN202411601132
申请日期:2024-11-11
公开号:CN119464051A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种三维仿生肺芯片及其制备方法。该三维仿生肺芯片包括:上层芯片层,上层芯片层具有进口通道、出口通道以及第一气体通道;以及下层芯片层,设置于上层芯片层的下方,下层芯片层的上层具有第二气体通道、多个连接通道以及多个培养腔室,多个连接通道的一端间隔连接第二气体通道,每一连接通道的另一端连接培养腔室,培养腔室贯通至下层芯片层的底部,每一培养腔室中具有采用悬滴法将水凝胶微球制备的仿生肺泡囊结构。采用悬滴法通过连接通道与培养腔室的制备仿生肺泡囊结构,以构建仿生的中空肺泡结构,并可在其表面附着肺泡上皮细胞,为其生长提供曲面环境,有助于细胞生长和功能表达,更接近体内真实情况,保证研究结果的准确性。
技术关键词
水凝胶微球 芯片 通道 横截面尺寸 腔室 气体 软光刻 微流控法 血管 有机玻璃 海藻酸钠 打印机 包裹 明胶 曲面 重力
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