摘要
本发明公开一种包含弹性波器件的模块,包括在模块基板上安装了两个及以上的电子器件,其中部分电子器件作为弹性波器件功能的器件芯片;所述器件芯片的一面包括IDT电极的功能元件及连接至该功能元件的凸点,且通过利用所述凸点在所述器件芯片的一面与所述模块基板的安装面之间形成间隙,从而安装于所述模块基板上;所述模块基板具有阻焊层,所述阻焊层用于覆盖所述安装面上的需覆盖区域;所述器件芯片的一面下方,在所述阻焊层中形成未设阻焊层的空白区域;所述阻焊层在所述空白区域的附近形成两个及以上的通道。通过通道,适当地提供一种能够有效进行器件芯片安装后对所述空白区域的助焊剂残渣等进行清洗。
技术关键词
弹性波器件
模块基板
芯片
功能元件
开口边缘
电子器件
薄膜
助焊剂残渣
通道
安装面
轮廓
尺寸
电极
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