半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材
申请号：CN202510171426
申请日期：2025-02-17
公开号：CN120518902A
公开日期：2025-08-22
类型：发明专利
摘要
本发明的课题在于提供可获得熔体粘度低、介质损耗角正切和介电常数低、耐裂纹性良好且沾污除去性优异的固化物的树脂片材。本发明的解决手段是半导体封装基板的绝缘层形成用的树脂片材，其具有支承体和设置于该支承体上的树脂组合物层，树脂组合物层包含：(A)具有碳二亚胺结构的含自由基聚合性基团的化合物、(B)选自酚类抗氧化剂和硫类抗氧化剂中的1种以上的抗氧化剂、(C)热固性树脂、以及(D)无机填充材料。
技术关键词
半导体封装基板
树脂片材
树脂组合物层
半导体芯片封装
酚类抗氧化剂
热固性树脂
碳二亚胺
介质损耗角
半导体装置
自由基
熔体
基团
裂纹
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