具有增强的布线能力的引线框架封装

一种半导体芯片封装包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的半导体芯片。第一侧包括芯片焊盘。半导体芯片封装包括第一引线框架，其被结构化以形成半导体芯片封装的覆盖区。半导体芯片封装还包括设置在第一引线框架和半导体芯片之间的结构化金属板，其中半导体芯片的第一侧面向结构化金属板。接合材料的图案设置在第一引线框架和结构化金属板之间。接合材料的图案被配置成将第一引线框架的结构电连接和机械连接到结构化金属板的结构。半导体芯片封装包括嵌入第一引线框架、结构化金属板和半导体芯片的模制化合物。