一种半导体芯片封装缺陷检测方法

本发明公开了一种半导体芯片封装缺陷检测方法，涉及封装缺陷检测技术领域，解决了现有技术中，不能够通过图像采集对引脚进行偏移检测且不能够根据光线折射进行封装缺陷检测的技术问题，具体为进行芯片封装缺陷检测；根据汇总的半导体芯片，进行光源选择；通过光源分析确定光源类型后进行引脚照射，并对完成照射后的引脚进行图片采集，根据采集图片推断芯片运行阶段内引脚是否存在位置偏移；完成引脚检测且引脚检测正常后，根据采集图片对封装表面进行缺陷采集；检测环境实时评估，在半导体芯片封装缺陷检测过程中，对实时缺陷检测环境进行实时评估；在检测环境合格后持续进行缺陷检测直至检测结束。