一种采用真空钎焊工艺的钎料箔带的切割定位方法

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一种采用真空钎焊工艺的钎料箔带的切割定位方法
申请号:CN202411606719
申请日期:2024-11-12
公开号:CN119387881A
公开日期:2025-02-07
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种采用真空钎焊工艺的钎料箔带的切割定位方法,包括以下步骤:步骤1:对点阵夹层结构的芯体进行图像识别,生成芯体表面轮廓二维图像,包含图像采集、图像快速处理、轮廓识别;步骤2:将步骤1生成的芯体轮廓参数导入控制系统,运用超快激光加工技术对钎料箔带实现精准无损切割,避免过多热输入影响钎料带微观组织;步骤3:将步骤2中制备完成的非晶钎料箔带,根据工艺需求将多层非晶钎料带铺装,形成复杂变厚度钎料箔带;采用微电阻点焊工艺将复杂变厚度钎料箔带与点阵夹层结构面板连接,实现钎料箔带的精准定位。本发明通过精准切割与定位钎料箔带,在保证焊接质量的同时降低钎料增重,满足轻量化要求。
技术关键词
真空钎焊工艺 电阻点焊工艺 夹层结构 芯体 轮廓识别 XY移动平台 轮廓参数 激光光斑直径 定位方法 金属面板 切割方法 飞秒激光器 图像识别技术 三维周期性结构 钎料 图像处理方法 表面轮廓图像
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