一种大功率半导体激光器芯片用冷却热沉装置

本发明公开了一种大功率半导体激光器芯片用冷却热沉装置，涉及光电子散热与封装技术领域。本发明包括：下热沉，下热沉具有相对布置的第一端与第二端，其内部开设有水冷通道；激光芯片，激光芯片固定在对应水冷通道处的下热沉顶部，其的出光方向沿下热沉第一端与第二端方向布置；支撑座，支撑座固定在下热沉顶部且对应激光芯片一侧；上热沉，上热沉固定在支撑座顶部且其内部开设有气冷通道，气冷通道的出气端对应激光芯片顶面。本发明通过气冷通道向激光芯片顶面吹气，以带走激光芯片顶部的热量，水冷通道贴近激光芯片底面以带走激光芯片底部的热量，保证芯片各部位均匀散热，防止温度不均而影响激光芯片的输出功率与寿命。