基于事件相机及微圆柱传感器的壁面剪切应力测量方法

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基于事件相机及微圆柱传感器的壁面剪切应力测量方法
申请号:CN202411610713
申请日期:2024-11-12
公开号:CN119437530A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及应力测量技术领域,具体涉及一种基于事件相机及微圆柱传感器的壁面剪切应力测量方法,该方法用于流场中壁面剪切应力的测量,包括:设置微圆柱传感器安装位置;设置事件相机光阈值;基于事件相机,采集初始时刻的微圆柱传感器顶端亮点的像素位置及其基底上的标记点位置;并采集工作状态的微圆柱传感器顶端亮点的像素位置;根据微圆柱传感器顶端亮点偏移量,以及壁面剪切应力与微圆柱传感器顶端亮点偏移之间的曲线,获取流场中壁面剪切应力。本发明能够显著提高微圆柱传感器的检测效率,避免使用LED打光不均匀的问题,有效避免打光后微圆柱传感器顶端与底端同时发光引起的后处理难题。
技术关键词
壁面剪切应力 事件相机 亮点 测量方法 传感器安装位置 顶端 像素 背景噪声 标记 K均值聚类算法 荧光 基底 脱模模具 曲线 连续激光器 炭黑粉末 传感器阵列
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