一种基于自注意力与算子学习的3D-IC热仿真方法

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一种基于自注意力与算子学习的3D-IC热仿真方法
申请号:CN202411612184
申请日期:2024-11-12
公开号:CN119442912A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明属于3D集成电路领域,提出了一种基于自注意力与算子学习的3D‑IC热仿真方法。该方法通过全连接神经网络P实现输入观测值的升维变换,随后通过迭代U‑傅里叶层处理得到特征图Vt(x)。接着,通过自注意力层计算空间注意力图As和通道注意力图Ac,并生成注意力增强特征图Vt’x。随后,使用全连接神经网络Q将注意力增强后的特征图投影回原始空间,得到热仿真结果z(x)。最后,通过迁移学习训练,先使用大量低分辨率数据预训练模型Ml,再使用少量高分辨率数据进行微调,以提高模型的预测性能。该方法计算效率高,预测精度好,且减少了对高精度数据的依赖,适用于3D集成电路的热仿真。
技术关键词
注意力 仿真方法 预训练模型 高分辨率模型 数据 集成电路 参数 序列 通道 样本 元素 精度 代表
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