摘要
本发明属于3D集成电路领域,提出了一种基于自注意力与算子学习的3D‑IC热仿真方法。该方法通过全连接神经网络P实现输入观测值的升维变换,随后通过迭代U‑傅里叶层处理得到特征图Vt(x)。接着,通过自注意力层计算空间注意力图As和通道注意力图Ac,并生成注意力增强特征图Vt’x。随后,使用全连接神经网络Q将注意力增强后的特征图投影回原始空间,得到热仿真结果z(x)。最后,通过迁移学习训练,先使用大量低分辨率数据预训练模型Ml,再使用少量高分辨率数据进行微调,以提高模型的预测性能。该方法计算效率高,预测精度好,且减少了对高精度数据的依赖,适用于3D集成电路的热仿真。
技术关键词
注意力
仿真方法
预训练模型
高分辨率模型
数据
集成电路
参数
序列
通道
样本
元素
精度
代表
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电价预测方法
变分模态分解算法
表达式
频率
序列
高斯混合模型
风电发动机
初始聚类中心
期望最大化算法
异常状态
自动化控制方法
状态空间模型
恒温
智能温度控制
动态
多层感知机
LED芯片
光刻工艺
驱动基板
工艺参数条件