基于光刻填充后键合的Micro-LED数字大灯制造方法

本发明涉及一种基于光刻填充后键合的Micro‑LED数字大灯制造方法，通过在激光剥离前采用光刻工艺填充像素空隙，增强了外延材料的支撑结构，有效避免了剥离过程中器件损坏的问题，显著提升了器件的整体可靠性；该工艺方案通过在剥离前提供结构支撑，减少了传统“先键合后剥离”工艺中出现的成品不良率，从而提升了生产过程中的成品率和一致性，确保了更高的生产效率；通过光刻工艺填充支撑材料并进行后续键合，简化了生产步骤，避免了复杂的后处理工艺，有效提高了生产效率，并降低了生产成本。