半导体模块及电子设备

本申请公开了一种半导体模块及电子设备，半导体模块包括：壳体，所述壳体上设置有多个外部端子；基板，设置于所述壳体内，所述基板上设置有上芯区和跳线区；多个逆变芯片；刹车芯片；整流芯片；其中，多个逆变芯片、刹车芯片和整流芯片设置于上芯区且通过第一键合线连接于上芯区和/或跳线区，上芯区和跳线区通过第二键合线连接于壳体上的多个外部端子。根据本申请的半导体模块及电子设备，基板上芯片与壳体上的多个外部端子之间不通过键合线直接键合连接，连接芯片和基板的第一键合线与连接基板和外部端子的第二键合线互不影响，从而可以有效解决键合线在交变热载荷影响下容易断裂失效的问题。