一种功率模块及制造方法

本发明涉及电力电子技术领域，具体公开了一种功率模块及制造方法。本发明提供的功率模块及制造方法，两个第一基板之间绝缘连接，电流通过第一基板上的电路图形流向芯片，与芯片连接的芯片底座可以作为芯片电极的一部分结构，提高了功率模块的散热性能，且芯片底座设置于第一凹槽内，芯片通过第一导通孔与电路图形导电连接，代替了现有技术中的金属键合线、铜夹或铜排等连接工艺，不仅提高了功率模块的集成度，还缩短了电流流经的路径，减小了杂散电感，降低了功率模块的能量损耗；此外，每个芯片底座分别连接一个散热件，实现了功率模块的双面散热，缩短了散热路径，改善了散热的效果。