摘要
本发明涉及微波光子学与高速光通信器件封装技术领域,特别涉及一种宽带电光调制器封装结构的微波谐振抑制装置,包括:至少一个空气腔结构,至少一个空气腔结构置于目标宽带电光调制器封装结构的金属管壳内,且位于目标宽带电光调制器封装结构的调制器芯片下方,以将目标宽带电光调制器封装结构的模式耦合的截止频率移出对应器件的工作频带。由此,解决了现有腔体谐振抑制方案多依赖吸波材料,存在高温失效、引入额外的微波传输损耗、封装体积大等问题。
技术关键词
宽带电光调制器
谐振抑制装置
封装结构
薄膜电阻
接地金属层
电路基板
微波
金属管
接地金属板
芯片
空气腔
电极
高速光通信器件
键合线
短路
吸波材料
连续性
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