一种数据存储芯片封装结构

本发明涉及了数据存储芯片封装技术领域，且公开了一种数据存储芯片封装结构，包括，防护组件和散热组件，所述防护组件由壳体、底座、芯片本体、顶盖、螺栓和阻尼硅胶构成，所述壳体的内底壁固定连接有底座，所述底座的顶端设置有顶盖。该数据存储芯片封装结构，通过导热圈、导热片、底壳和方形槽的设置，使用时，导热圈吸收芯片本体产生的热量后，导热圈围绕在芯片本体周围可最大化吸收热量，导热片与导热圈相贴合，可将热量吸收，并向底壳内部开设的方形槽内部排散，方形槽形成对流通道，可便于空气在方形槽内流通，带动导热片吸收的热量，导热片可以有效地将芯片温度降低10‑20摄氏度左右，从而延长芯片本体的使用寿命。