一种含有硅桥的PoP封装结构

本发明公开一种含有硅桥的PoP封装结构，包括堆叠设置的第一封装体以及第二封装体；所述第一封装体包括堆叠设置的第一互连基板以及第一集成电路层；所述第二封装体包括第二互连基板及其上互连的第二集成电路层和硅桥；所述第一互连基板、第二互连基板以及硅桥通过通孔垂直电连接。本发明有效解决了现有技术中三维PoP封装叠层因依赖大尺寸焊球或导电柱实现支撑与互连，导致互连密度提升受限，且存在工艺复杂、散热效率低及结构微型化不足的技术问题。