一种芯片用金凸块的制备设备及工艺

本发明涉及芯片加工设备相关技术领域，具体为一种芯片用金凸块的制备设备及工艺，包括涂胶机构、曝光机构、显影机构、溅射镀膜机构、蒸发机构、去胶机构和退火机构，溅射镀膜机构包括设备机架、物料座、密封板、溅射镀膜模块和抽真空模块，设备机架上固定安装有前位支架和后位支架，前位支架上固定安装有步进电机；通过设置由涂胶机构、曝光机构、显影机构、溅射镀膜机构、蒸发机构、去胶机构和退火机构组合构成的芯片用金凸块制备设备，并将溅射镀膜机构设置成由设备机架、物料座、密封板、溅射镀膜模块和抽真空模块组合构成，从而通过步进电机对设备机架进行驱动，从而实现装置的连续加工，以有效提高设备的加工效率。