摘要
本发明涉及一种应用在面板生产领域的跨层堆胶预防方法,属于显示面板生产技术领域,包括:收集各类图形在光刻胶上的实际量测数据A,收集各类图形堆胶位置的实际量测数据B;制备OPC模型和制备第二模型;根据设计需求制备设计版图,利用OPC模型产生掩膜版图;利用第二模型预测掩膜版图是否有堆胶产生以及堆胶的严重程度,汇总得到仿真堆胶数据;基于所述仿真堆胶数据更新设计版图;确定掩膜版图定版。本方案既解决了当前层光刻后的实际尺寸与设计尺寸难以一致的问题,又降低了堆胶问题带来的空隙变小的风险,提高了面板良品率,提高了电路整体可靠性和性能。
技术关键词
版图
OPC模型
掩膜
面板
数据更新
光刻胶
可读存储介质
处理器通信
空隙
存储器
计算机
电子设备
指令
尺寸
轮廓
效应
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