集成电路防反止通规

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集成电路防反止通规
申请号:CN202411630024
申请日期:2024-11-15
公开号:CN119650430A
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种集成电路防反止通规,内部具有矩形滑道、矩形滑槽。所述的矩形滑道在右侧具有豁口,联通矩形滑槽左侧,矩形滑槽的左侧和右侧均为开口。矩形滑道的高度大于塑封体的厚度,矩形滑槽的高度小于塑封体的厚度,矩形滑槽的高度大于框架本体的厚度。矩形滑道、滑槽可以有多级套接,且通过靠山与限位杆配合连接而成。本发明能够有效防止引线框架封装结构件的方向放反,降低次品率;而且适合多种不同规格的引线框架封装结构件传输使用;还能够消除塑封体产生的静电,有效保护被封装的芯片。
技术关键词
止通规 引线框架 集成电路 滑道 矩形 框架本体 结构件 滑槽 外套 次品 静电 通孔 芯片 弹簧
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