用于汽车智能驾驶的高可靠性PCB板无铅上锡工艺中锡液的精细除铜方法

本公开提供一种用于汽车智能驾驶的高可靠性PCB板无铅上锡工艺中锡液的精细除铜方法，包括如下步骤：S100，通过锡炉对批量的PCB板进行无铅上锡处理，其中，所述锡炉在相邻两个所述PCB板处理之间存在有使用停滞期。S200，在所述锡炉的使用停滞期内，通过X射线荧光能谱仪对所述锡炉内锡液的铜离子浓度进行非接触式测量，以获得铜离子实际测量值。S300，判定所述X射线荧光能谱仪显示的铜离子实际测量值是否大于或等于铜离子预设值，若是，则停止S100步骤，对所述锡炉进行除铜处理，并在所述除铜处理后重复执行S100和S200步骤；若否，则重复执行S100和S200步骤。