一种芯片生产封装的焊接装置及其控制方法

本发明涉及芯片生产设备技术领域，特别是一种芯片生产封装的焊接装置及其控制方法。获取反常湿气迁移区域与最大易感范围之间的干涉面积，基于干涉面积与湿气敏感芯片的易损指数计算反常湿气迁移区域导致湿气侵袭敏感芯片出现损坏的焊损概率，根据焊损概率控制芯片运输机构对湿气侵袭敏感芯片预热；基于期望控制逻辑效果分配准确电路控制拓扑图中每一电路元器件的稳态控制电压，得到每个芯片控制节点的稳态漂移差值，根据稳态漂移差值决策封装类型的焊接工艺以及规划隶属焊接设备的焊接调度。本发明能够对芯片封装焊接过程中受到空气湿度影响的芯片进行精准的元件预热控制，提高芯片封装焊接的准确率、效率与合格率。