一种Gan倒装芯片的焊接方法

本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种Gan倒装芯片的焊接方法，所述方法包括以下步骤：步骤S1：将承载架放置在真空回流焊设备的传送带上；步骤S2：提供基板，并将基板插入承载架内，需要保证的是基板与传送带贴合；步骤S3：提供芯片本体，将芯片本体安装到覆盖板上；通过覆盖板对芯片本体的下压作用，从而始终保证芯片本体和基板可以通过熔化的凸点建立连接关系，减少冷却凝固后形成虚焊，且覆盖板带动芯片本体纠偏的过程中，产生的轻微振动会作用到熔化的凸点上，有助于打破熔化的凸点表面的张力平衡，使液态焊料能够更均匀地覆盖在焊接区域，还有助于消除因气体被困而形成的气泡，避免气泡在冷却后形成空洞。