摘要
本发明公开了一种晶圆巨量检测设备及方法,该晶圆巨量检测设备包括设备前端模块、检测平台、光致发光检测模块和控制模块,设备前端模块中的呈阶梯式排布的多个不同尺寸的晶圆载具盒用于放置不同尺寸的晶圆,检测平台中的不同尺寸的测试位用于放置晶圆载具盒上的晶圆,第一检测模块用于检测晶圆在测试位的放置位置,控制模块通过获取晶圆载具盒中的不同尺寸的晶圆,进而根据晶圆的尺寸控制设备前端模块将晶圆放置于相应的测试位,并获取晶圆在测试位的放置位置,控制检测平台上的晶圆与光致发光检测模块对焦,基于晶圆的预设成像检测参数,控制光致发光检测模块对晶圆进行检测,从而满足不同规格LED晶圆的检测需求,提高了LED晶圆检测的效率。
技术关键词
设备前端模块
光致发光
检测平台
检测设备
晶圆对准装置
光学透镜系统
晶圆装载装置
晶圆缺陷检测
图像处理单元
图像拼接算法
真空吸附装置
成像
寻边装置
微单元
尺寸控制设备
深度学习算法
晶圆运输装置
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地质雷达
环境检测模块
路面性能测试
设备控制
测试仪
待测产品
存储服务器
外形
产品表面缺陷
自动化缺陷检测
金刚石NV色心
缺陷检测方法
电信号
滤波去噪
荧光
半导体晶片表面
待测晶片
图像特征数据
缺陷检测方法
滤波