一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口

本申请公开了一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口，属于芯片测试技术领域。主要包括检测接口，该检测接口的一端设置有用于对芯片进行测试的安装板，该安装板包括设置在检测接口一侧的板体；至少两组检测通道，该检测通道开设在板体上；硅胶筒，该硅胶筒放置在检测通道内；螺旋通道，该螺旋通道开设在硅胶筒内，螺旋通道内注入有第二硅胶，第二硅胶为金属微颗粒以及高强度硅胶的混合物。本申请的一种弹簧金属微颗粒混装介质芯片测试接口通过设置有螺旋通道以及硅胶筒，可在芯片测试接口内开设螺旋通道，再将金属微颗粒与更高密度的硅胶混装并填充至通道内，通过受力对测试接口的弹力进行补充，增强测试接口的强度以及韧性。