芯片的封装方法、封装结构和电子设备

本申请公开了一种芯片的封装方法、封装结构和电子设备。所述封装方法包括：对所述第一表面设置底填胶，并使固化后的胶体能够覆盖各所述锡球；去除固化后的部分胶体，使各所述锡球的至少部分区域露出；将所述芯片通过各所述锡球贴装于基板上，并对贴装好的产品塑封。本申请提供的芯片的封装方法能够避免塑封后产生孔洞的风险，提高了产品的良率。