一种芯片加工用封装设备

本发明公开了一种芯片加工用封装设备，属于芯片封装技术领域。一种芯片加工用封装设备，包括输送框架，输送框架上方对称设置有两组传动轴，两组传动轴之间传动连接有输送带，还包括：用于带动输送带对芯片进行输送的驱动组件，输送带内开设有通风孔，相邻的所述通风孔之间设置有凸块；本发明提高了芯片输送稳定性，能够配合除尘组件对芯片上的灰尘进行清除和及时的吸附，防止灰尘回落，且保证芯片底部的灰尘均能清除干净；无需夹持机构对芯片进行夹持，避免对因容错率设定带来的工作效率下降的问题，在对芯片进行位置校准时，进一步除尘，提高芯片的清洁度，保证封装品质。