一种芯片框架输送装置

本申请实施例提供一种芯片框架输送装置，涉及芯片框架输送技术领域。一种芯片框架输送装置，包括机架，所述机架的顶部固定连接有工位台，且工位台靠近上料处的内腔嵌设有与机架固定配合的外罩；所述外罩的内腔嵌设有内罩，且内罩的两侧对角固定有与外罩配合使用的气缸筒；所述内罩的内腔设置有与工位台和外罩配合使用的输送组件，且输送组件上设置有接头组件。在对芯片框架进行输送期间，通过输送组件、接头组件和风压组件的配合，基于风压清洁的前提下，采用双向对接的方式，将芯片框架进行快速且高效的输送操作，以免出现频繁的工作等待，提高芯片框架的整体输送效率，利于大批量芯片框架的加工。