封装件和制造半导体器件的方法

封装件包括：第一管芯，位于封装组件的第一侧上方并且接合至封装组件的第一侧，其中，第一管芯和封装组件之间的第一接合包括第一管芯的第一接合层和封装组件上的第二接合层之间的电介质至电介质接合，并且第一管芯和封装组件之间的第二接合包括第一管芯的第一接合焊盘和封装组件上的第二接合焊盘之间的金属至金属接合；再分布结构的第一部分，与第一管芯相邻并且位于第二接合层上方；以及第二管芯，位于再分布结构的第一部分上方并且使用第一导电连接件耦合至再分布结构的第一部分，其中，第一导电连接件电连接至第二接合层中的第一导电焊盘。本申请的实施例还涉及制造半导体器件的方法。