用于半导体工艺器件仿真的方法、模型、电子设备及存储介质

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用于半导体工艺器件仿真的方法、模型、电子设备及存储介质
申请号:CN202411648267
申请日期:2024-11-18
公开号:CN119150390A
公开日期:2024-12-17
类型:发明专利
摘要
本公开的实施例涉及用于半导体工艺器件仿真的方法、模型、电子设备及存储介质。该方法包括:离散化半导体工艺器件的几何形状以生成包括多个四面体的四面体网格;将所述四面体的每个面标识为具有沿第一方向的半面,所述半面与所述四面体的在所述半面之外的第一格点相对;将所述半面按照预定映射关系映射到所述第一格点;以及基于所述半面与所述第一格点之间的所述映射关系对所述四面体网格中的四面体进行操作。本公开的技术方案能够提高半导体仿真过程中的有限体积法的计算精度,并且能够改善网格生成过程的时间复杂度。
技术关键词
半导体工艺器件 关系 邻居 网格划分方法 设备执行动作 器件仿真 工艺仿真 电子设备 处理器 可读存储介质 界面 索引 标识 螺旋 键值 左手 仿真模型 指令 模块
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