一种芯片分选设备及分选方法

本发明涉及MCU芯片分选技术领域，尤其涉及一种芯片分选设备及分选方法。其包括操作箱、控制箱、输送单元、出料箱、分选箱、承载组件和分选组件；本发明首先通过出料箱自动落料。上方的分选座通过移动、升降和转动，调节其隔离片的走向至与芯片切割排布走向一致；隔离片下降至伸入晶圆上的切割缝隙。芯片在分隔和定位的状态下，被对应的检测器近距离检测，检测结果准确。最后根据检测结果，合格/不合格芯片落入对应的合格分选腔和不合格分选腔，薄膜被吸入分选盘，扎在定位针上，实现芯片的分类出料。整个芯片筛选过程智能、自动，对芯片损坏小，芯片全程位置稳定，且检测针对性强，以达到高效、精准分选的目的。