一种低回损探测器芯片

本发明公开了一种低回损探测器芯片，涉及光通信技术领域，包括衬底、外延层、金属电极、反射槽，所述衬底为IV族，III‑V族，II‑VI族等半导体材料，通过在背面衬底腐蚀出反射槽，使得入射到衬底的光无法沿原路返回到光源，从而达到减小探测器回损的目的，适用于对回损要求较高的应用。