LED模组的制作方法及LED模组、显示设备

本申请涉及一种LED模组的制作方法及LED模组、显示设备。LED模组的制作方法包括如下步骤：提供一基板，所述基板具有第一面，所述第一面划分有第一区域和第二区域，在所述第一区域安装LED芯片；采用半固化膜压合至所述基板的第一面，所述LED芯片将所述半固化膜穿破，使所述LED芯片显露于所述半固化膜，所述半固化膜将所述第二区域覆盖；在所述LED芯片上制作保护膜，所述保护膜完全覆盖所述LED芯片的发光面；去除所述半固化膜，使所述第二区域裸露；制作黑色层，所述黑色层包括第一部分和第二部分，第一部分将第二区域覆盖，第二部分将保护膜覆盖；将保护膜以及黑色层的第二部分去除，使LED芯片的发光面裸露于黑色层的第一部分。