摘要
本发明公开了一种提高基于FR‑4板材的PCB漏电性能的电路、系统及PCB结构,适用于低于皮安级的半导体电流测量,包括:等电位保护层,所述等电位保护层与信号线连接,且紧邻信号端设置,用于确保所述等电位保护层的电位与信号端的电位相同,使得待保护信号线两端无电压差以减少出现漏电状态;恒温保护模块,与所述等电位保护层连接,包括:加热电阻丝、温度检测芯片、温度控制单元、隔离缓冲单元和隔离电源,在不增加过多成本的情况下,使用普通pcb板材FR‑4即可实现,皮安级别漏电测试,提供了双重保障作用,包括等电位保护和加热除湿增大介质阻抗。
技术关键词
温度控制单元
信号线
三同轴连接器
电阻丝
检测芯片
板材
PCB结构
PCB主板
加热
电源
恒温
端口
电路
凹槽结构
电压
待测元件
缓冲
负极
系统为您推荐了相关专利信息
吸光度检测装置
半导体芯片
检测组件
光度检测技术
旋转电机
阿尔兹海默症诊断
风险预测模型
标志物
分析模块
可读存储介质
结直肠癌药物
辅助诊断试剂盒
检测结直肠癌
分子生物技术
标志物