一种提高基于FR-4板材的PCB漏电性能的电路、系统及PCB结构

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一种提高基于FR-4板材的PCB漏电性能的电路、系统及PCB结构
申请号:CN202411650407
申请日期:2024-11-19
公开号:CN119155890B
公开日期:2025-01-24
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种提高基于FR‑4板材的PCB漏电性能的电路、系统及PCB结构,适用于低于皮安级的半导体电流测量,包括:等电位保护层,所述等电位保护层与信号线连接,且紧邻信号端设置,用于确保所述等电位保护层的电位与信号端的电位相同,使得待保护信号线两端无电压差以减少出现漏电状态;恒温保护模块,与所述等电位保护层连接,包括:加热电阻丝、温度检测芯片、温度控制单元、隔离缓冲单元和隔离电源,在不增加过多成本的情况下,使用普通pcb板材FR‑4即可实现,皮安级别漏电测试,提供了双重保障作用,包括等电位保护和加热除湿增大介质阻抗。
技术关键词
温度控制单元 信号线 三同轴连接器 电阻丝 检测芯片 板材 PCB结构 PCB主板 加热 电源 恒温 端口 电路 凹槽结构 电压 待测元件 缓冲 负极
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