材料的切割方法、装置、介质及电子设备

本申请提供一种材料的切割方法、装置、介质及电子设备，涉及材料加工技术领域，方法包括：获取材料的图像，并从材料的图像中提取材料的硬度分布、纹理和缺陷位置；根据材料的缺陷位置，以最小化切割长度和拐角为目标，以避开材料的缺陷位置为约束条件，生成多条初始切割路径；再根据材料的硬度和纹理，采用优化算法对多条初始切割路径进行优化，得到最优切割路径，并按照最优切割路径切割材料，这样，通过参考材料的硬度分布、纹理和缺陷位置，确定出该材料的最优切割路径，有效地减少了切割应力，避免了裁剪毛刺的产生，进而提升切割面的平整度，提高切割设备的生产效率，克服了传统裁剪工艺中存在的切割效率低、品质不稳定的问题。