芯片堆叠封装的表面检测方法及装置

本申请涉及芯片堆叠封装技术领域，公开了一种芯片堆叠封装的表面检测方法及装置。所述方法包括：对芯片堆叠封装体进行多次热循环测试并采集目标高分辨率表面图像；进行芯片堆叠封装体表面粗糙度检测，得到表面粗糙度数据；进行三维热机械有限元分析建模和抗裂强度分析，得到裂纹强度数据；构建目标关系影响曲线并进行曲线特征提取和向量编码，得到关系影响特征向量；将关系影响特征向量输入芯片堆叠封装性能检测模型进行芯片堆叠封装性能检测，得到芯片堆叠封装性能指标；根据芯片堆叠封装性能指标，对芯片堆叠封装体进行芯片堆叠封装工艺优化，输出对应的目标芯片堆叠封装工艺策略，本申请提高了芯片堆叠封装的表面检测准确率。