摘要
本发明涉及Micro‑LED效率优化及显示领域,特别是涉及一种高出光率Micro‑LED的制备方法,包括以下步骤:S1、在外延片顶部生长一层刻蚀掩膜层;S2、在刻蚀掩膜层顶部旋涂一层光刻胶,随后光刻,形成微图案;S3、刻蚀所述刻蚀掩膜层;S4、刻蚀Mesa结构;S5、清洗残余的光刻胶;S6、清洗残余的刻蚀掩膜层;S7、烘干备用;S8、制备KOH溶液,将制备好的器件放入KOH溶液中浸泡,本发明通过KOH溶液化学腐蚀的方法处理Micro‑LED芯片的侧壁,从而提高Micro‑LED芯片的出光效率,进而提高Micro‑LED芯片的发光效率,且该方法使用成本低,操作简便,便于推广。
技术关键词
刻蚀掩膜
GaN层
LED芯片
光刻胶
外延片
微图案
溶液
丙酮
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