一种EBGA加工工艺及加工设备

本发明涉及EBGA加工技术领域；提出了一种EBGA加工工艺及加工设备，其中，一种EBGA加工设备包括放置箱体，还包括位置移动组件和芯片放置架，位置移动组件设置在放置箱体的顶部，位置移动组件上设置有具有纵向移动功能的转动调节组件，转动调节组件的两侧均设置有用于对芯片放置架进行夹持的夹持组件，其中一个夹持组件的底部设置有气体吹拂组件，另一个夹持组件的底部设置有预热组件，放置箱体内固定连接有多个具有加热功能的固定筒体。通过上述技术方案，解决了现有技术中的芯片在进行EBGA工艺中浸泡固体薄膜保护剂工序中，容易因为芯片和固体薄膜保护剂之间的温度差异，造成芯片表面附着固体薄膜保护剂效果不好的问题。