一种芯片预包封钢片框架封装结构及其制作方法

本发明涉及一种芯片预包封钢片框架封装结构及其制作方法，属于半导体芯片封装技术领域，包括不锈钢片载体，所述不锈钢片载体上表面固定安装有可剥离材料图层，所述可剥离材料图层上表面固定安装有树脂图层，所述树脂图层上表面固定安装有芯片和预包封树脂层，所述芯片上表面固定安装有芯片凸点。该芯片预包封钢片框架封装结构及其制作方法，通过芯片预包封钢片框架封装结构对应I/O数可任意布局设计，提高芯片封装I/O任意布线的灵活性，缩小芯片封装厚度30%，进一步可以采用半导体芯片封装的“倒序”工艺制作方法来实现多芯片集成封装；进一步取消了引线框架的打线焊盘制作和取消了半导体芯片封装中的打线工艺及其降低材料成本。