一种光纤研磨方法及研磨加工装置

本发明涉及光纤传感器技术领域，提出了一种光纤研磨方法及研磨加工装置，其中光纤FP传感器在所设计的光纤夹持机构的夹持下，通过三轴位移机构和研磨盘带动位移，进行光纤的研磨工作，以上位机对三轴位移机构和研磨盘进行电性控制，并在研磨过程中，以宽带光源、光学环形器和光谱仪组成解调系统，以检测光纤光谱信息并转化为电信号，电信号传输给上位机，上位机通过解调算法对研磨厚度实时监测，并与三轴位移机构和研磨盘通过硬件模块建立通讯，之后根据研磨厚度检测信息控制三轴位移机构和研磨盘的动作。本方法利用解调算法，通过光谱信号检测技术，实现了研磨过程中的腔长厚度的在线监测，有利于保证加工精度及效率。