摘要
本发明涉及一种基于深度强化学习的智能超透镜光场相机电路板检测方法,包括:构建智能超透镜光场相机的电路板检测模型;利用实时全局光照模型获得电路板表面的光照参数;利用稠密光流法对电路板精确定位,获得光场图像的重聚焦参数;利用光场逐层扫描技术和光电智能频率复用调制技术,获得光场图像的深度参数;构建智能超透镜光场相机的5D光场模型,获得电路板的5D光场图像;构建基于多智能体的时空角深度强化学习模型,将获得光照参数、重聚焦参数、深度参数和5D光场图像输入到时空角深度强化学习模型,输出多智能体优化的协同决策控制。本发明智能超透镜光场相机,开辟了对电路板缺陷精确智能检测的新思路。
技术关键词
电路板检测方法
光场相机
深度强化学习模型
PCBA板
组合光源
载物平台
光照
图像
参数
晶体
扫描技术
调制技术
变量
超构透镜阵列
同轴光源
光源照射角度
稠密光流法
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