基于深度强化学习的智能超透镜光场相机电路板检测方法

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基于深度强化学习的智能超透镜光场相机电路板检测方法
申请号:CN202411659732
申请日期:2024-11-20
公开号:CN119147549B
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于深度强化学习的智能超透镜光场相机电路板检测方法,包括:构建智能超透镜光场相机的电路板检测模型;利用实时全局光照模型获得电路板表面的光照参数;利用稠密光流法对电路板精确定位,获得光场图像的重聚焦参数;利用光场逐层扫描技术和光电智能频率复用调制技术,获得光场图像的深度参数;构建智能超透镜光场相机的5D光场模型,获得电路板的5D光场图像;构建基于多智能体的时空角深度强化学习模型,将获得光照参数、重聚焦参数、深度参数和5D光场图像输入到时空角深度强化学习模型,输出多智能体优化的协同决策控制。本发明智能超透镜光场相机,开辟了对电路板缺陷精确智能检测的新思路。
技术关键词
电路板检测方法 光场相机 深度强化学习模型 PCBA板 组合光源 载物平台 光照 图像 参数 晶体 扫描技术 调制技术 变量 超构透镜阵列 同轴光源 光源照射角度 稠密光流法
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