一种LED芯片电极结构及LED芯片

本发明涉及半导体技术领域，具体公开一种LED芯片电极结构及LED芯片，包括沿所述LED芯片出光方向依次设置的欧姆接触层、反射层、包覆层或隔绝层、导电层、阻隔层及打线层，所述导电层为Cu层，所述打线层为Au层，所述阻隔层的晶体结构与所述导电层及所述打线层的晶体结构相异。通过欧姆接触层、反射层、包覆层或隔绝层、导电层、阻隔层及打线层之间的相互配合，使得电极结构的打线层的厚度能够减薄，减少Au的用量，降低成本，同时能够避免因减薄Au带来的芯片电压高的问题，电极结构应用于LED芯片中，能够有效提升LED芯片的电流传导性，并降低芯片材料成本。