一种用于模拟软骨力学加载环境的微流控芯片系统

本发明公开一种用于模拟软骨力学加载环境的微流控芯片系统，属于生物微流控芯片技术领域。根据生物力学原理和微流控芯片技术设计微流控芯片和外围系统，可实现模拟真实软骨微观结构与力学环境。微流控芯片模拟真实软骨结构，用于提供内部滑液压力。外围系统提供可控的外部力学环境，利用PID反馈控制芯片内部滑液压力和外部三维力学加载，为研究二者协同作用机制提供平台，外围系统还可实时观测内部纳米颗粒在力学环境下的扩散运动。该系统为研究机械刺激对OA软骨细胞功能的影响和机制提供实验平台，同时避免以往动物实验中的伦理问题和个体差异的弊端，操作更简便、成本更低廉、实验周期更短，为研究力学加载对软骨修复的影响提供科学依据。