一种贴片式异质材料低温连接的银基高温钎料制备方法
申请号：CN202411669907
申请日期：2024-11-21
公开号：CN119457578A
公开日期：2025-02-18
类型：发明专利
摘要
本发明是一种贴片式异质材料低温连接的银基高温钎料制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、称取可溶性银盐加入溶剂中，溶剂与可溶性银盐重量配比为1：1～10：1均匀混合；超声处理至少10min，使可溶性银盐完全溶解，得到前驱体溶液；其中，可溶性银盐是硝酸银或乙酸银；溶剂包含水或醇类；本发明制备的银基高温钎料具有易于合成的优点，相比于传统的银纳米材料合成步骤，极大减少了合成的工艺耗时，提高了纳米材料的产量，适用于大批量制备。
技术关键词
高温钎料
甲基丙烯酸
异质
薄片状结构
还原剂
DBC基板
纳米材料
醇类
溶液
柠檬酸钠
容器
乙酸
超临界
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聚合物
贴片
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