传感器芯片焊接设备

本发明公开了涉及传感器芯片焊接技术领域的一种传感器芯片焊接设备，包括传输组件、焊接料输送组件、芯脚压合组件、驱动组件、内罩壳、挡料组件和传感器芯片限位组件，其中，传输组件包括底座、驱动部件、传动轴、输送带和限位槽，其中，驱动部件设置在底座上，传动轴设置在驱动部件输出端，焊接料输送组件设置在底座上，驱动组件设置在储料箱体一和储料箱体二之间，内罩壳设置在外框箱体内，挡料组件移动地设置在内罩壳上，传感器芯片限位组件拆卸地设置在输送带上。由此，采用火药粉和锡粉混合的方式直接添加在传感器芯片上，将芯脚和传感器芯片限位对接，火药粉热熔锡粉使芯脚直接和芯片焊接在一起固定，效率更高且提高焊接成品率。