陶瓷封装的数字隔离器产品结构、芯片隔离结构制造方法

本发明涉及一种陶瓷封装的数字隔离器产品结构、芯片隔离结构制造方法，所述数字隔离器产品结构针对地解决了陶瓷封装的数字隔离器高压隔离问题，提升陶封数字隔离器的可靠性，包括数字隔离器芯片、外壳，所述的数字隔离器芯片的衬底为半导体硅晶圆，同时数字隔离器芯片上设有接收器芯片及发送器芯片的输入端和输出端金属压焊盘；所述的外壳与数字隔离器芯片设有绝缘胶。本发明所述的数字隔离器产品结构中，设计隔离器的芯片仅将芯片PAD间距增加，解决现有半导体硅晶圆工艺制造的隔离器输入端与输出端之间的耐压问题；同时采用现有硅圆片工艺线和芯片即可解决半导体硅晶圆工艺制作数字隔离器的绝缘耐压不足。