半导体芯片、制造半导体芯片的方法和包括半导体芯片的半导体封装件

公开了半导体芯片、制造半导体芯片的方法和包括半导体芯片的半导体封装件。所述半导体芯片包括：半导体基底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；互连结构，设置在半导体基底的第二表面上；多个导电图案，与半导体基底分开，并且各自连接到互连结构，互连结构在所述多个导电图案与半导体基底之间；补偿图案，在水平方向上在互连结构上与所述多个导电图案分开，并且与所述多个导电图案远离半导体基底的第二表面相比，补偿图案更远离半导体基底的第二表面；以及绝缘间隔件，安置在所述多个导电图案与补偿图案之间。