一种手机中框铜片用平面焊接设备

本发明公开了一种手机中框铜片用平面焊接设备，涉及铜片加工领域，解决了现有铜片焊接难以根据铜片种类对其上的不同位置进行高效激光焊接的问题，采用了如下方案：包括机架，所述机架的前侧固定安装有铜片载带组件和铜片定位组件，所述机架的顶部固定安装有铜片取料组件，所述铜片取料组件的外侧设置有铜片中转组件，所述铜片中转组件的上方设置有铜片压爪组件，所述机架的顶部固定安装有中框平台组件，且中框平台组件的外侧还设置有铜片点焊组件；该手机中框铜片用平面焊接设备，通过各组件的设置，能够使其相互配合对铜片进行定位取料和全自动中转，并由铜片点焊组件根据需求对铜片上的相应位置进行定位激光焊接，保证焊接效果。