一种四芯片级联微带阵列天线系统

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一种四芯片级联微带阵列天线系统
申请号:CN202411677264
申请日期:2024-11-22
公开号:CN119726159A
公开日期:2025-03-28
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种四芯片级联微带阵列天线系统,包括介质基板,设置于介质基板上的天线阵列,天线阵列呈矩形分布,采用微带梳状平面阵列天线结构,且通过一分二的微带功分器相连,SIW馈线网络,连接于天线阵列与毫米波雷达芯片之间。本发明由于在水平和俯仰双方向组成口字形MIMO稀疏阵列布局,能实现最大化的空间利用率,以及最大化孔径、最小化互耦效应,通过四芯片级联的方式,实现了阵列天线的小型化和结构紧凑性,使得雷达系统更易于与芯片及数字电路系统进行集成,降低了整体系统的复杂性和成本,与现有技术相比,本发明具有更高的4D点云成像能力、更远的目标探测距离、低旁瓣、高角度分辨率、多目标追踪、及高集成度等优势。
技术关键词
微带阵列天线系统 天线阵列 平面阵列天线结构 介质基板 MIMO稀疏阵列 微带功分器 芯片 金属屏蔽罩 发射天线 屏蔽罩上盖 金属化过孔 互耦效应 级联 网络 巴伦 雷达系统
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